• 总交换能（néng）力20Gbps
  
• 包（bāo）处理（lǐ）能力每秒33M个（gè）
  
• LAN侧支（zhī）持4路10/100/1000 Base-T Ethernet接口，符合（hé）IEEE802.3标准。
  
• LAN侧支持1路 10G Base-R Ethernet接口，符合（hé）IEEE802.3标准（zhǔn）
  
• LAN端口1可配置（zhì）工作（zuò）于10/100/1000 Base-T或（huò）10G Base-R模式
  
• WAN侧支持一路（lù）XGPON接口（kǒu），符（fú）合（hé）G.987标准
  
• 支持一组SPI NOR FLASH接（jiē）口或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一组NAND FLASH接口
  
• 支持一组USB3.0 host 接（jiē）口和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两组PCIE-2.0接口
  
• 支（zhī）持（chí）两（liǎng）组I2C接口
  
• 支持两组UART接（jiē）口（kǒu）
  
• 支持一组SPI接（jiē）口
  
• 支（zhī）持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持（chí）两组MDIO接口
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支（zhī）持一组SIM卡接（jiē）口（kǒu）
  

电（diàn）气特性（xìng）：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚间距（jù）：1mm,封装（zhuāng）尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板（bǎn）
  
• 主要外部电源（yuán）供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境温度范围：-40℃~85℃
  
• 典型（xíng）功耗（常温）：2.74W
  
• 待机功耗（常温）：1.69W